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陶瓷基覆铜板
(氧化铝陶瓷基覆铜板,氧化铝陶瓷板,LED陶瓷基板,三氧化二铝陶瓷基板,高导热陶瓷基板,陶瓷基覆铜板)DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像PCB板一样能刻蚀

(氧化铝陶瓷基覆铜板,氧化铝陶瓷板,LED陶瓷基板,三氧化二铝陶瓷基板,高导热陶瓷基板,陶瓷基覆铜板)


DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形,具有很大的载流能力。因此,DCB基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。


1、 DCB应用

●    大功率电力半导体模块;

●    半导体致冷器、电子加热器;

●    功率控制电路,功率混合电路;

●    智能功率组件;

●    高频开关电源,固态继电器;

●    汽车电子,航天航空及军工用电子组件;

●   太阳能电池板组件;

●   电讯专用交换机,接收系统;

●   激光等工业电子。


2、DCB特点

●   机械应力强,形状稳定;

●   高强度、高导热率、高绝缘性;

●   结合力强,防腐蚀;

●   极好的热循环性能,循环次数达5万次,可靠性高;

●   与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构

●   无污染、无公害;

●   使用温度宽-55℃~850℃;

●   热膨胀系数接近硅,简化功率模块的生产工艺。