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铜基覆铜板
(铜基覆铜板,铜基板,LED铜基覆铜板,LED铜基板,高导热铜基覆铜板,大功率铜基板,大功率铜基覆铜板)特点:良好的散热性,优良的绝缘性,良好的机械加工性,电磁波的屏蔽性,优良的性价比。用途:LED照明电路,厚膜混合集成电路,电源电路,固态继电器等应用领域:1)用于制作大功率、大电流、高密度、高功耗的电路基板,

(铜基覆铜板,铜基板,LED铜基覆铜板,LED铜基板,高导热铜基覆铜板,大功率铜基板,大功率铜基覆铜板)


特点:良好的散热性,优良的绝缘性,良好的机械加工性,电磁波的屏蔽性,优良的性价比。用途:LED照明电路,厚膜混合集成电路,电源电路,固态继电器等


应用领域:1)用于制作大功率、大电流、高密度、高功耗的电路基板,具有优异的散热性,实现电路组装的高可靠性和长寿命性。2)用于制作电路与外壳一体化组装,实现电路组装的短、小、轻、薄化。3)用于制作三维立体空间的电路组装,基板具有可弯曲和可变形性。4)用于制作需要进行电磁屏蔽的电路组装中。5)用于制作需要进行高耐热冲击的电路组装中。6)用于制作对于大面积陶瓷基板组装电路困难的电路组装,克服陶瓷基板的脆性,提高可加工性。7)适合绿色环保电路的组装。8)其它新型电路组装。